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                1. 4常見問題
                  您的位置: 首頁 ->  常見問題 -> IC散熱片專用鋁型材的選用

                  當前的傳統IC散熱片的材料為鋁,鋁的熱傳導性可達209W/m-K,加工特性佳,成本低,因此應用非常廣。而由於散熱片性能要求越來越高,因此對於散熱片材料熱傳導特性的要求也更為殷切,各種高傳導性材料的需求也越來越高。銅的熱傳導率390W/m-K,比起鋁的傳導增加70%,而缺點是重量三倍於鋁,每磅的價格和鋁相同,而更難加工。由於受限於高溫的成型限制,無法和鋁同樣擠型成形,而銅的機械加工花更多時間,使加工機具更易損毀。然而當應用的場合受限於傳導特性為重點時,銅通??勺鳛樘娲?,此外利用銅做為散熱片的底部可提升熱傳擴散的效率,降低熱阻值。

                  一些增進散熱的材料如高導熱的polymer、碳為基材的化合物,金屬粉沫燒結,化合的鉆石以及石墨等都是目前受矚目的熱傳導材料。然而最需要的性質是什麼?控制的傳導性、高加工性、低重量、低熱膨脹系數、低毒性以及更重要的是成本必須低於鋁。許多新材料的物理特性高於鋁,但價格也多了許多倍。

                  AlSiC是目前最新的材料,混合各種鋁合金以制成特殊的物理性質,控制的熱膨脹、高傳導性以及顯著的強度使得AlSiC更有吸引力,由於成本的關系,這種材料一般用在底部及作為功率模組底部和晶片直接接觸的基板。

                  IC散熱片的沖壓與剪切:沖壓與剪切都是大家較為熟悉的工藝,我們的許多日常用品與機箱等電腦配件均出于此。沖壓所用設備為沖床,利用安裝在沖錘底端的模具對板材進行沖切,可用于各種厚度片狀金屬材料的加工,例如風道式散熱片所采用的細薄鰭片、部分嵌銅散熱器所采用的銅板、帶有特定缺口與孔位的導流罩、保護罩等的初型均為沖壓而成。剪切所用設備為剪切機,結構類似于書刊裝訂中使用的鍘刀,可用于具有一定厚度的片狀或條狀金屬形材之切割,從0.2mm的薄鰭片到1cm的吸熱底,甚至鋁擠壓而成的形材均需采用剪切進行初加工或后處理。優勢:可根據需要加工出各種特殊形狀,適用范圍較廣,可大批量自動化生產。劣勢:切口并不平整,可能需要后續處理。各種后續結合型散熱片中普遍采用。

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